LED显示屏行业中，模组及芯片灯珠、控制系统、箱体常常成为关注的部分，但真正影响屏体稳定性与寿命的核心基础之一，其实是隐藏在模组内部的PCB。PCB虽小，却是LED屏的灵魂，承担着承载、供电、信号传输和散热等多重任务，被认为是决定LED显示屏品质的重要因素。从信号传输到散热管理，它直接决定屏幕的视觉体验与耐用性，PCB不仅是电子元件的连接平台，更是LED屏稳定运行的核心。今天我们就一起来了解一下什么是PCB？，它如何影响LED屏的性能好坏与可靠性？
一、什么是PCB和PCBA?PCB板由什么组成？PCB的关键制造工艺？
1、印刷电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)是电子设备的核心基础元器件，其本质是在绝缘基板上通过印刷、蚀刻等工艺制作导电线路与焊盘，替代传统的导线连接方式，实现电子元器件的固定、电气连接与信号传输，是支撑电子设备小型化、集成化、高性能化的关键载体。
PCB即印刷电路板。它为电子元件提供物理支撑和电气连接的路径。PCB本身并不具备功能，它只是一个"空壳"，等待元件的填充。PCB的制造过程包括设计、蚀刻、钻孔、镀层等步骤，最终形成一个带有导电线路和焊盘的板子。
PCBA即印刷电路板组装，它是在PCB的基础上，通过安装电子元件(如芯片、电阻等)并进行焊接，最终形成一个具备实际功能的电路板。PCBA的制造过程包括SMT和DIP，将元件精准地安装到PCB上，并通过回流焊或波峰焊完成电气连接。
PCB板由什么组成？
PCB 是电子设备的核心组件之一，用于连接和支持电子元件，并提供电气和机械支持。PCB由多个关键部分组成，每个部分都有特定的功能，下面一起来看看具体有哪些部分组成：
PCB基材: PCB基材的材料通常使用FR-4(玻璃纤维增强环氧树脂)，也有其他材料如聚酰亚胺(柔性PCB)、陶瓷(高频PCB)等。它的功能:提供机械支撑和电气绝缘，是PCB的基础结构。它的特点:FR-4具有良好的绝缘性、耐热性和机械强度，适用于大多数电子设备。
铜层：材料通常用铜箔，厚度通常为1oz(35Mm)或2oz(70m)，它通过蚀刻工艺形成导电路径，连接电子元件。铜层是PCB的导电部分，其厚度和布局直接影响电路的性能和散热能力。
焊盘: 用于焊接元件的引脚，提供电气连接和机械固定。通孔焊盘一般用于插装元件。表面贴装焊盘用于贴片元件(SMD)。焊盘的大小和形状需根据元件引脚设计，以确保焊接可靠性。
过孔: 主要作用是连接不同层的电路，实现多层PCB的电气互联。类型分别有：通孔贯穿整个PCB，盲孔从外层连接到内层，但不贯穿整个板。埋孔仅连接内层，不暴露在外层。过孔的设计影响信号完整性和PCB的可靠性。
阻焊层: 通常为绿色或其他颜色的聚合物(如环氧树脂)，可防止焊接时焊料短路。保护铜层免受氧化和污染。阻焊层覆盖在非焊接区域，仅露出焊盘和过孔
丝印层: 材料通常为白色或其他颜色的油墨，主要是标注元件位置、标识、极性等信息便于组装、调试和维修。丝印层通常印在PCB的外层，提供直观的视觉参考。
基板裁切：将大尺寸的原始基板切割为生产所需的规格尺寸。
钻孔：使用数控钻机钻出用于元器件引脚或层间导通的过孔。
沉铜与电镀：化学沉铜后电镀增厚，实现过孔的导电功能。
图形转移：采用光刻技术将设计图案转移到铜箔上，形成线路"模板"。
蚀刻：化学溶解未保护的多余铜箔，保留导电线路图案。
阻焊与字符印刷：印刷阻焊油墨保护线路，同时印刷标号等字符，方便装配。
表面处理：处理焊盘(如沉金、喷锡、0SP)，提升可焊性与耐腐蚀性。
成型与测试：切割为最终形状，通过电气测试检测导通性与绝缘性，确保合格。
PCB 的主要分类 有：
按基板材质分：刚性PCB(FR-4)，硬质不弯曲。最广泛用在电脑、手机主板。柔性PCB(FPC)，可自由弯折，空间狭小(常用在排线、穿戴设备。刚柔结合PCB，刚柔并济，固定+弯折常用在汽车、航空行业。
按线路层数分：单面板单面线路，简单低成本比如用在遥控器。双面板双面导通。中等灵活比如用在家电行业。多层板(3层+)，高密度布线，一般用在服务器、5G基站行业。
PCB 的成本构成主要有？
PCB主要成本构成：覆铜板37%、半固化片 13%、金盐8%、油墨2%、铜箔2%、铜球3%、人力成本11%、其他24%等。
PCB对于LED屏的成本影响？
PCB是LED屏的核心组成部分之一，PCB的成本占比通常在10%-20%左右。PCB的的好坏直接决定了LED屏的稳定性和寿命，也影响着LED屏的成本核算。
LED屏使用的PCB的成本主要由以下几个方面决定：
1、材质与层数: PCB的材质决定了其导电性和散热性。高端的LED屏会使用更优质的板材，比如FR-4或更高级别的材料，以保证长时间高亮度显示下的稳定性。层数方面，小间距或高密度的屏幕需要多层PCB来布线，成本自然更高。
2、工艺处理: 为了防止焊接过程中的氧化和保证良好的导电性，PCB会进行镀金、抗氧化等工艺处理。镀金的PCB成本会比普通工艺的高出不少，但能有效提升屏幕的可靠性和寿命。
3、技术要求: 对于小间距LED屏，PCB上需要承载的灯珠和驱动芯片密度极高，对PCB的线路精度、抗干扰能力要求非常苛刻。这不仅需要更精密的制造工艺，也意味着更高的成本。
一分价钱一分货，如果选用的PCB的成本极低，可能用了基础材质和简单工艺。这可能会导致屏幕在使用一段时间后出现死灯、显示不均甚至烧屏的风险，后期的维护成本反而会更高。反之，一块高质量的PCB不仅自身成本高，还会带动其他环节的成本上升。比如，更精密的PCB需要更先进的贴片设备和更严格的品控检测，这些都会增加生产成本。
PCB为什么大部分都是绿色的?
其实PCB的绿色不是基材颜色，而是阻焊漆的颜色，就像给电路板穿了件绿色保护衣。通常PCB基材本身，FR-4基材是淡黄色或棕色的。而阻焊漆作用，一是保护铜线路(防止氧化、划伤)，二是绝缘(避免线路短路)，三是标记(方便工人识别焊点);阻焊漆就像电路板的防晒衣+防护服，绿色是这件衣服最常见的颜色，不是电路板本身的颜色。大部分PCB选绿色，全是实用导向，PCB大部分选绿色，主要是绿色阻焊漆成本最低，最适合量化生产。一般低价PCB，基本都是绿色;要是看到黑色、红色，大概率是高端板或定制板，成本更高一些。
PCB上常用的元器件图示：
PCB行业技术发展趋势：
PCB技术发展趋势主要表现在：
1、高密度化(HDI) ，线宽线距缩小，HDI应用提升。满足小型化需求。
2、更薄更轻， 柔性PCB向超薄(50um)和可折叠方向发展。FPC/刚柔结合增长。PCB与芯片封装集成。
3、高频高速化，解决传输衰减、串扰，5G、AI、云技术推动。
4、绿色化与环保化 环保趋严，无铅、无卤、可回收材料是重点。
5、智能化制造 工业互联网、AI、自动化引入， 精准控制，提升效率。
三、如何判断PCB质量?LED屏选购时如何关注PCB?
如何判断PCB质量?
1、看品牌和参数: 询问供应商PCB的品牌、Tg值、铜厚、层数等参数。一般来说，知名品牌和参数更高的PCB质量更有保障。
2、摸实物:拿到PCB样品，用手感受一下板子的厚度和硬度。质量好的PCB通常更厚实、不易弯曲。
2、看效果:安装后观察屏幕是否有亮度不均、黑线、色块等问题。如果问题频发，很可能是PCB质量不过关。
通常我们在选购LED屏时候，虽然你可能不会直接去问PCB的型号，但可以通过以下几点来判断其成本和质量:
1、看屏幕类型: 小间距(如P1.5以下)或高端COB屏幕，对PCB的要求极高，成本自然也高。而大间距(如P5以上)或普通SMD屏幕，PCB的成本相对较低。
2、问品牌和配置:向供应商询问PCB的品牌和具体配置，比如是否为多层板、表面处理工艺等。知名品牌的PCB通常品质更有保障。
3、对比整体配置:不要只盯着PCB的单项价格，要结合LED灯珠品牌、驱动IC、电源等核心部件一起看。一个合理的低价可能是所有部件都做了"减配"，而不仅仅是PCB。
总之，在采购LED屏时，不要只盯着灯珠和箱体，PCB作为核心基础，其质量直接决定了你的投入能否换来长期稳定的回报。PCB是LED屏的"骨架"，它的好坏决定了屏幕的稳定性和寿命。在追求低价的同时，一定要警惕那些在PCB等关键材料上过度压缩成本的报价，因为这可能会为你埋下巨大的后期隐患，以上内容仅供参考。
